RMS
芯享产品介绍
针对于半导体后道Wire Bond设备RMS系统高度化的产品。
设备启动前有任何人为修改参数及坐标时比较确认，比较
对象是工程师已维护好的参数范围及Golden Recipe，
最大限度的提高实际设备上Recipe的准确度和改善Golden Recipe。
主要功能服务
配方基础信息：产品/工艺/设备配方信息登录；
配方信息采集：设备配方数据变更、配方参数变更、作业前配方信息采集；
配方验证：进行前配方 ID 验证、进行中的配方参数验证。
产品及方案特点
特点 | 说明 |
SOA 架构 | ? 优化于工厂自动化应用的轻量级架构 ? 符合国际标准 |
IT 技术 | ? 实时数据响应 ? 通过 HTTP, Telnet 的远程控制 |
整合性 | ? 基于工厂自动化平台，易于整合 |
1.防止人工错误；
2.节省换线时间。
应用场景
1.设备需要对recipe实现自动化管理时；
2.新产品进入或产品换线时实现recipe自动上传下载。
上一篇：Nebula MES
下一篇：EAP Monitor
