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                                          RMS

                                          芯享产品介绍

                                          RMS

                                          针对于半导体后道Wire Bond设备RMS系统高度化的产品。

                                          设备启动前有任何人为修改参数及坐标时比较确认,比较

                                          对象是工程师已维护好的参数范围及Golden Recipe,

                                          最大限度的提高实际设备上Recipe的准确度和改善Golden Recipe。


                                          主要功能服务

                                          • 配方基础信息:产品/工艺/设备配方信息登录;

                                          • 配方信息采集:设备配方数据变更、配方参数变更、作业前配方信息采集;

                                          • 配方验证:进行前配方 ID 验证、进行中的配方参数验证。

                                          产品及方案特点

                                          特点

                                          说明

                                          SOA 架构

                                          ? 优化于工厂自动化应用的轻量级架构

                                          ? 符合国际标准

                                          IT 技术

                                          ? 实时数据响应 

                                          ? 通过 HTTP, Telnet 的远程控制

                                          整合性

                                          ? 基于工厂自动化平台,易于整合

                                          1.防止人工错误;

                                          2.节省换线时间。


                                          应用场景

                                          1.设备需要对recipe实现自动化管理时;

                                          2.新产品进入或产品换线时实现recipe自动上传下载。


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