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                                          Strip Map

                                          芯享产品介绍

                                          Strip Map

                                          针对于半导体后道基板上的每个芯片的良率实时追溯。从Die Bond贴芯片到Wire Bond, Marking为止的过程中实时处理及管理设备上传的基板Defect Mapping 信息,提高生产效率及品质。

                                          主要功能服务

                                          • 提高生产效率:自动判别芯片不良信息,提高生产效率

                                          • 提高品质及节约成本:实时及可视化的提供可补救芯片,提供准确的Marking信息

                                          产品及方案特点

                                          特点

                                          说明

                                          追溯性

                                          实时的追溯到芯片单位

                                          可视化

                                          Defect Mapping信息可视化管理

                                          成本

                                          最大限度的减少员工查找芯片信息所花费的时间

                                          减少没必要的Wire Bonding及Marking,节约原材料成本


                                          应用场景

                                          1.生产用料经2D打码机生成唯一2D码;

                                          2.根据Strip ID绑定基板基准信息;

                                          3.Strip Mapping统一格式绑定管理;

                                          4.唯一2D码与lot ID匹配,实物与lot匹配,制程中实时检验报错,防漏错混料;

                                          5.设备作业时自动上传下载Strip Mapping。


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