WCC
芯享产品介绍
针对于半导体后道Wire Bond设备RMS系统高度化的产品。设备启动前有任何人为修改参数及坐标时比较确认，比较对象是工程师已维护好的参数范围及Golden Recipe，最大限度的提高实际设备上Recipe的准确度和改善Golden Recipe。
主要功能服务
减少Human Error,提高产品良率
提高设备OEE：最大限度的提高及改善Golden Recipe的通用性，减少Device Change时花费时间
产品及方案特点
特点 | 说明 |
支援范围 | KNS,ASM,Shinkawa UTC（覆盖性最大的设备3大厂商） |
可视化 | 参数及坐标内容可视化管理 |
成本 | 自行研发以上3大设备厂商的Recipe，无需购买设备厂商软件。 ASM 无法做到坐标对比 KNS – 1台平均 2000(美金) |
应用场景
1.针对应用于Wire Bond工艺，设备启动前有任何人为修改参数及坐标时比较确认;
2.设备生产前与工程师已维护好的参数范围及Golden Recipe进行比较，最大限度的提高实际设备上Recipe的准确度和改善Golden Recipe。
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